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关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知
部门:科技部 来源:国家科技重大专项 发布日期:2012-05-28
原始地址:http://program.most.gov.cn/htmledit/F8BAC5ED-8CFC-42EC-85C2-3A6B10F11688.html

各有关单位:
 
    为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。

    一、项目申请范围
    根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。

    二、项目申报与组织方式
    由专项实施管理办公室组织,指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。
    申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。
    专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。

    三、项目申报单位基本要求
    1.在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上。
    2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。
    3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,参与项目不能超过1项。

    四、资金集成要求
    有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

    五、报送要求
    每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3),以及其它材料(见附件4)。

    六、联系方式
    联系人:张国铭、高华东、李言旭
    联系电话:010-51530051,51530052
    电子邮件:gaohuadong@sevenstar.com.cn
    通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室
    邮    编:100191

    七、截止时间
    2012年6月15日17:00前送达专项实施管理办公室。

    点击下载:“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南.doc

               《项目申报书》编写要求.doc

               《项目申报书》格式.doc

               与《项目申报书》同时提交的相关附件材料.doc

 
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